问题解决方法：铺铜修改后无反应的完整排查与解决步骤

你已经把铜箔 / 内电层到焊盘的间距设为 0，但铺铜仍有间隙，这通常是热焊盘规则或铺铜未重建导致的，按以下步骤逐一解决：

1. 先关闭热焊盘（发散连接）

热焊盘会刻意在铺铜和引脚间留间隙，这是最常见的原因：

1. 回到 PCB 编辑界面，选中红色铺铜区域。
2. 右侧属性面板 →规则设置：
   • 找到单层焊盘→焊盘连接方式，把发散改为直接连接。
   • 多层板同时把多层焊盘的焊盘连接方式也改为直接连接。
3. 点击重建铺铜区，观察间隙是否消失。

2. 确认铺铜网络与规则匹配

1. 选中铺铜，确认右侧属性面板的网络和你修改规则的网络一致（比如+5V）。
2. 若铺铜是自定义规则，检查网络间距是否已改为0或极小值。
3. 若铺铜是按网络规则，确认全局规则中铜箔/内电层到贴片 / 插件焊盘的数值确实为0，并点击应用 → 确认保存。

3. 强制重建铺铜（解决缓存问题）

如果规则已改但铺铜没更新：

1. 选中铺铜，按Delete删除它。
2. 重新用铺铜工具绘制相同区域，设置正确网络和间距规则。
3. 再次点击重建铺铜区，新铺铜会完全按最新规则生成。

4. 检查是否有其他规则优先级更高

嘉立创 EDA 规则优先级：区域规则 > 网络 - 网络规则 > 网络规则

1. 点击顶部菜单设计 → 规则 → 区域规则，查看是否存在针对该铺铜区域的额外间距限制。
2. 若有，删除或修改区域规则，确保它不会覆盖你设置的0间距。

5. 最后验证

• 重建铺铜后，放大查看引脚与铺铜的连接处，应完全贴合无间隙。
• 执行DRC检查，若出现 “间距过小” 警告，说明规则已生效，只是生产需要调整回合规值（如0.203mm）。

✅ 核心结论

你现在的间距规则已经正确设为0，问题出在热焊盘的 “发散” 连接方式，只要把它改成直接连接，再重建铺铜，就能实现视觉上的无间隙效果。