【1.19】Costas环开发板硬件片内测试1——模块封装/接口约束/vio核/ila核配置
目录
1.学习回顾
2.vio核配置
3.ila核配置
4.顶层模块封装
5.接口约束
本文介绍Costas环硬件测试前的准备工作，主要包括：
1.配置VIO核用于实时设置信道SNR和频偏参数；
2.配置ILA核用于波形监测；
3.完成顶层模块封装，整合发射端、信道模块和接收端；
4.添加FPGA开发板的接口约束。
通过修改发射端模块加入VIO控制，并编写顶层模块连接各功能单元，为后续硬件调试奠定基础。
1.学习回顾
通过前面几个章节的学习，我们完成了costas环各个模块的开发和仿真测试，目前，我们的工程文件结构包括如下几个方面：
在本课程中，我们将完成costas环的模块封装，接口约束等准备工作，为硬件测试做准备。