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BQ76942通信接口与安全模式实战：I2C/SPI/HDQ选型与三级密钥访问详解

news 2026/7/27 13:05:47

1. 项目概述

在锂离子电池包的设计中，电池监控芯片（BMU）是守护电池安全与寿命的核心。它不仅要精准测量每一节电芯的电压、电流和温度，还要在异常发生时果断执行保护动作。然而，一个强大的BMU，其价值不仅在于“感知”和“执行”，更在于“沟通”与“守护”。沟通，指的是它与外部主控MCU之间高效、可靠的数据交换；守护，则意味着它必须有一套严谨的机制，防止关键配置被意外或恶意篡改，确保电池包在整个生命周期内的行为都是可预测、可信任的。

德州仪器（TI）的BQ76942就是这样一款集高精度监控、多重保护与灵活通信于一身的芯片。在实际项目中，我们常常会遇到这样的挑战：如何根据主控MCU的资源选择合适的通信协议（I2C、SPI还是HDQ）？如何在生产线上安全地批量配置芯片参数？又该如何设计固件流程，确保在设备运行时，关键的保护阈值不会被误操作修改？这些问题的答案，都深藏在BQ76942的通信接口与安全模式的设计细节之中。本文将从一个资深BMS工程师的视角，拆解BQ76942的通信子系统操作与三级安全模式切换流程，分享从芯片数据手册到稳定量产代码之间的那些“实战经验”与“避坑指南”。

2. 通信接口深度解析与选型实战

BQ76942提供了I2C、SPI和HDQ三种串行通信接口，这给了硬件设计很大的灵活性，但也意味着选型时需要权衡。选择不当，轻则通信不稳定，重则导致系统功能异常。我们不仅要看懂协议时序图，更要理解每种协议在BQ76942上的“脾气秉性”。

2.1 I2C接口：经典之选与超时陷阱

I2C是BQ76942的默认上电通信模式（对于标准BQ76942型号），支持标准模式（100 kHz）和快速模式（400 kHz），并可选择启用CRC校验。它的优势是引脚少（仅需SDA和SCL两根线），在MCU资源紧张或需要连接多个从设备时非常有用。

地址与配置：芯片的默认I2C写地址是0x10，读地址是0x11。这个地址可以通过编程Settings:Configuration:I2C Address寄存器来修改。这里有一个关键细节：这个地址的修改通常需要在CONFIG_UPDATE模式下进行，并且修改后，新的地址在退出CONFIG_UPDATE模式或复位后才会生效。在生产测试中，如果计划使用统一的I2C地址对多个电池包进行并行测试，务必提前规划好地址分配策略，避免冲突。

CRC校验与数据完整性：在噪声较大的工业环境中，强烈建议启用I2C CRC功能（通过设置Comm Type为0x11或0x12）。BQ76942使用的CRC多项式是x⁸ + x² + x + 1，初始值为0。它的计算范围覆盖了从机地址、寄存器地址和数据字节。对于单字节写操作，CRC计算覆盖从机地址（含R/W位）、寄存器地址和写入数据。对于块写操作，第一个数据字节的CRC计算方式与单字节写相同，后续数据字节的CRC则仅基于该数据字节本身计算。当从机检测到CRC错误时，它会在CRC字节后回送NACK，并进入空闲状态。主机固件必须能处理这种NACK，通常的策略是记录错误计数，并在连续多次失败后触发通信故障告警。

超时机制——最易忽视的“坑”：这是I2C应用中最需要警惕的一点。BQ76942的I2C模块内置了两种超时机制：

  1. 特定模式下的短超时：当Comm Type设置为0x09（400kHz带超时）或0x1E（100kHz带超时）时，芯片会监控SCL线的低电平持续时间。如果低电平超过一个阈值（400kHz模式为5-20ms，100kHz模式为25-35ms），或者累积的时钟拉伸时间过长，接口逻辑会被复位。这个功能本意是防止总线死锁，但如果你的主控MCU在中断服务程序中处理I2C通信时被高优先级任务长时间打断，就很可能意外触发这个超时，导致通信中断。我的经验是：除非你的主控MCU能保证I2C总线操作的实时性和连续性，否则在复杂系统中慎用带超时的Comm Type模式，优先选择无超时的模式（0x07, 0x08, 0x11, 0x12），将总线恢复的责任交给主机软件。
  2. 全局长超时：无论Comm Type如何设置，只要SCL线被检测到持续低电平超过2秒，整个通信接口逻辑就会被复位。这是一个硬件安全网，用于应对总线被意外拉死（如PCB短路）的极端情况。

子命令与时钟拉伸：当主机发送一个子命令（如读取电池状态0x12）时，BQ76942需要时间从内部获取数据并加载到传输缓冲区（0x40–0x5F）。关键点在于：在此期间，设备不会进行时钟拉伸（Clock Stretching）。这意味着主机发送子命令后，必须主动等待足够长的时间（具体时间参考芯片手册中的子命令操作时间表，例如DASTATUS1()约需200μs），再去读取传输缓冲区。一个可靠的实践是：发送子命令后，延迟等待（例如300μs），然后尝试读取0x3E/0x3F地址。如果读回的值是你刚刚发送的子命令，说明数据已就绪；否则需要继续等待并重试。

2.2 SPI接口：高速可靠与电源管理博弈

SPI接口支持最高1.8 MHz的时钟速率，并且是全双工通信，理论上比I2C更快、更简单。BQ76942的SPI仅作为从设备（Responder），采用CPOL=0, CPHA=0的模式。

CRC与帧格式：SPI通信可选择是否启用CRC。这是一个重要的配置选择：

  • 无CRC模式（16位帧）：每帧16位，包含1位R/W（0读/1写）+7位地址+8位数据。
  • 有CRC模式（24位帧）：每帧24位，在前16位的基础上，增加一个8位CRC字节。CRC多项式同样是x⁸ + x² + x + 1。重要规则：一旦在Comm Type中设置了CRC模式，主机必须发送24位帧，芯片也只接受带CRC的帧。反之，如果设置为无CRC模式，主机只能发送16位帧。格式错误会导致通信失败。

电源状态与“哑元”事务：这是SPI模式独有的、也是最容易出问题的环节。BQ76942的内部高频振荡器（HFO）在SLEEP或DEEPSLEEP模式下可能处于关闭状态以省电。当SPI片选（SPI_CS）下降沿到来时，HFO会被唤醒，但需要时间稳定：

  • NORMAL或SLEEP模式：HFO稳定约需135 µs。
  • DEEPSLEEP模式：HFO稳定约需4.5 ms。 在HFO稳定之前，芯片无法处理SPI事务。如果主机在此时发起通信，SPI_MISO线上会持续输出0xFFFF（16位模式）或0xFFFFFF（24位模式）。

实操心得：因此，在进入低功耗模式后恢复SPI通信的固件流程必须包含“唤醒-等待-重试”机制。标准的做法是：发送一个“哑元”读命令（例如读取CONTROL_STATUS()命令0x00），然后检查返回值。如果是0xFFFF(FF)，则等待相应时间（DEEPSLEEP后等5ms更安全）后重试，直到收到有效响应。之后再进行真正的数据交互。

总线空闲时间（Comm Idle Time）设置：Settings:Configuration:Comm Idle Time这个寄存器专门用于SPI模式。它定义了在最后一次SPI事务后，HFO保持运行的时间（1-255秒）。如果你的应用需要频繁查询芯片（如每秒多次），可以将此值设大（如10秒），这样HFO会一直运行，响应速度极快，但代价是增加约30µA的静态电流。如果对功耗敏感，可以将其设为1秒，并在每次通信前使用上述“哑元”事务唤醒。通信结束后，可以向只读命令地址0x7F写入0xAA，这会强制关闭HFO以立即省电。

错误码解析：SPI通信的响应中包含了丰富的状态信息：

  • 0xFFFF00：输出缓冲区未更新。这意味着上一个命令/子命令的处理尚未完成，主机发送下一个事务太快了。解决方案是增加事务间隔或实现重试机制。
  • 0xFFFFAA：上一个事务的CRC校验错误。主机必须重新发送上一个事务。
  • 0xFFFFFF：内部时钟（HFO）未就绪。需要发送“哑元”事务唤醒并等待。

2.3 HDQ接口：单线简化的代价

HDQ是一种单线、异步、半双工的协议，非常适合引脚极其有限的MCU。BQ76942支持通过ALERT引脚或专用的HDQ引脚进行通信。

协议要点：HDQ是“返回至一”（Return-to-One）协议，每个比特位都由一个低电平脉冲表示，脉冲宽度区分“0”和“1”，之后总线必须被释放回高电平。一次完整的传输以主机发送一个“Break”（长时间的低电平）开始，然后是8位命令（含R/W位），最后是8位数据。需要注意的是，HDQ接口不支持地址自动递增，这意味着读写多字节数据时，主机必须为每个字节发起一次独立的传输事务，效率较低。

模式切换：如果板子设计时只预留了HDQ线路，你需要将芯片从默认的I2C模式切换到HDQ模式。有两种方法：

  1. 直接切换：发送0x7C40 SWAP_TO_HDQ()子命令，芯片会立即切换到使用ALERT引脚的HDQ模式。
  2. 配置切换：在CONFIG_UPDATE模式下，将Comm Type设置为0x03（用ALERT）或0x04（用HDQ），退出CONFIG_UPDATE后，再发送0x29BC SWAP_COMM_MODE()子命令生效。

选型建议：HDQ的优点是节省引脚，但通信速率较低，协议实现稍复杂，且不支持块操作。它通常用于对成本和PCB面积有极致要求，且通信数据量不大的简单应用。对于需要频繁读取多节电芯电压、电流等大量数据的BMS，I2C或SPI是更佳选择。

3. 三级安全模式与密钥访问机制详解

如果说通信接口是BQ76942的“嘴巴”和“耳朵”，那么安全模式就是它的“保险柜”和“权限管理系统”。它确保了在电池包的制造、测试和使用生命周期中，不同角色的人员只能进行其权限范围内的操作，这是产品安全性和可靠性的基石。

3.1 SEALED、UNSEALED、FULL ACCESS模式权限对比

BQ76942的三级安全模式构成了一个清晰的权限金字塔：

安全模式状态位 [SEC1, SEC0]可执行操作典型应用场景
SEALED（密封）[1, 1]读取大部分命令/子命令返回的数据和状态（如电压、温度、保护状态）。只能修改极少数通过特定子命令控制的设置（如FET开关）。无法直接读写数据存储器（Data Memory）。电池包出厂后的最终用户模式。防止终端用户或现场服务人员误改关键参数。
UNSEALED（解封）[1, 0]拥有SEALED模式全部权限。增加了读取数据存储器的能力。可以执行更多子命令。现场诊断和高级维护。工程师可以读取所有配置参数进行故障分析，但仍不能修改。
FULL ACCESS（完全访问）[0, 1]拥有UNSEALED模式全部权限。增加了写入数据存储器的能力，可以进入CONFIG_UPDATE模式，从而修改所有配置（包括OTP）。电池包生产制造和研发调试阶段。用于校准、参数配置、OTP烧录。

芯片上电后的初始状态由Security:Settings:Security Settings[SEAL]配置位决定。如果该位被编程为1，则芯片一上电就处于SEALED模式。

3.2 密钥交换流程与端序陷阱

模式切换的核心是密钥交换。芯片内部存储了两组密钥：解封密钥（Unseal Key）和完全访问密钥（Full Access Key），每组密钥包含两个16位的字（Step 1和 Step 2）。

切换流程是递进的：必须先从SEALED模式解锁到UNSEALED，才能再解锁到FULL ACCESS。反向操作（如从FULL ACCESS退回UNSEALED）可以通过发送0x0030 SEAL()子命令实现。

密钥发送的“坑”：这是最容易出错的地方，涉及端序（Endianness）和发送顺序。

  1. 密钥的存储与查看：通过0x0035 SECURITY_KEYS()子命令可以读写这4个密钥字（共8字节）。重要：使用这个子命令时，数据必须以**大端序（Big-Endian）**格式写入传输缓冲区。例如，你想设置解封密钥为0x1234和0x5678，那么通过0x0035命令写入缓冲区的顺序就是：0x12, 0x34, 0x56, 0x78。
  2. 密钥的验证与模式切换：当主机想要解锁芯片时，需要将密钥写入特定的命令地址0x3E和0x3F。这里的规则完全不同：必须按照小端序（Little-Endian）、分步、连续的方式写入。
    • 步骤一：向0x3E写入0x34，向0x3F写入0x12（发送第一个密钥字0x1234的小端序）。
    • 步骤二：向0x3E写入0x78，向0x3F写入0x56（发送第二个密钥字0x5678的小端序）。
    • 关键限制：这两个步骤必须在4秒内连续完成，中间不能插入任何其他写操作。否则，密钥验证会失败，你需要从头开始重试。

避坑指南：在固件中实现密钥发送函数时，务必封装好这个端序转换和连续发送的逻辑。一个常见的错误是，工程师在调试时通过0x0035命令读出了密钥（例如显示为0x1234, 0x5678），然后直接把这个值拆成字节0x12, 0x34...发送到0x3E/0x3F，结果永远无法解锁。记住口诀：“读用大端，写（验证）用小端”。

3.3 CONFIG_UPDATE模式：安全修改配置的沙箱

CONFIG_UPDATE模式是修改芯片所有配置参数的唯一安全入口。想象一下，如果芯片在正常运行时，某个后台任务突然修改了过放电压阈值，后果不堪设想。因此，BQ76942强制要求：任何对数据存储器（Data Memory）的修改，都必须在CONFIG_UPDATE模式下进行。在此模式下，固件主循环停止，所有测量和保护监控暂停，芯片进入一个纯粹的“配置状态”。

进入与退出流程：

  1. 进入：主机发送0x0090 SET_CFGUPDATE()子命令。芯片会自动禁用所有保护FET（如果它们之前是开启的）。
  2. 等待标志位：轮询读取0x12 Battery Status()命令，直到其[CFGUPDATE]标志位置1。这确认芯片已安全进入配置模式。
  3. 修改配置：此时，主机可以安全地读写数据存储器中的任何寄存器，或者通过特定命令将RAM中的配置编程到OTP中。
  4. 退出：发送0x0092 EXIT_CFGUPDATE()命令。芯片将用新的配置重启固件，恢复正常运行。

重要限制：

  • CONFIG_UPDATE模式仅在FULL ACCESS安全模式下可用。
  • 如果Security:Settings:Security Settings[LOCK_CFG]位被置1，那么即使在CONFIG_UPDATE模式下，数据存储器的设置也将被锁定，无法修改。这用于实现“配置固化”。
  • 如果Security:Settings:Security Settings[PERM_SEAL]位被置1，芯片一旦被SEAL()，将永久无法再被解锁。这个功能用于确保交付给最终用户的产品绝对不可篡改。

4. 通信与安全模式的实战配置流程

理解了原理，我们来看一个从芯片上电到完成配置的典型实战流程。假设我们的应用场景是：一个使用SPI通信、需要出厂前校准和配置，并最终密封交付的电池包。

4.1 上电初始化与通信建立

  1. 硬件上电与模式探测：板卡上电后，BQ76942的默认通信模式取决于其OTP是否被编程以及具体型号。假设我们使用的是标准BQ76942且OTP为空，它默认处于400kHz I2C模式。但我们的硬件设计用的是SPI。
  2. 切换通信模式：由于默认是I2C，我们首先需要用I2C协议与芯片通信，发送切换命令。流程如下：
    • 主机（MCU）先以I2C协议，向地址0x10发送子命令0x7C35 SWAP_TO_SPI()。这个命令会立即将芯片的通信接口切换到SPI with CRC模式（Comm Type = 0x10）。
    • 关键操作：发送切换命令后，MCU需要彻底关闭I2C外设，并重新初始化SPI外设，按照CPOL=0, CPHA=0，时钟不超过1.8MHz的参数进行配置。
    • 验证切换：通过SPI发送一个简单的读命令（如读取CONTROL_STATUS0x00）。如果收到非0xFFFF或0xFFFFFF的有效响应，说明SPI通信已建立。
  3. 处理可能的HFO未就绪状态：如果第一次SPI读返回0xFFFFFF，说明芯片可能处于低功耗状态，HFO未启动。此时应按照前述“哑元事务”流程：发送读命令，延迟至少135µs（如果在DEEPSLEEP后则需4.5ms），再重试，直到成功。

4.2 解锁与进入配置模式

  1. 解锁到FULL ACCESS：通信建立后，芯片很可能处于SEALED模式。我们需要解锁。
    • 首先，主机必须知道预设的解封和完全访问密钥。这些密钥应在生产系统或研发工具中安全存储。
    • 通过SPI发送子命令0x0035 SECURITY_KEYS()，以大端序写入正确的密钥到传输缓冲区（这一步通常只在初次配置或密钥更新时需要）。如果只是验证已有密钥，可跳过此步。
    • 执行解锁序列： a. 发送第一个密钥字（小端序字节对）到0x3E/0x3F。 b. 在4秒内，紧接着发送第二个密钥字（小端序字节对）到0x3E/0x3F。
    • 读取0x12 Battery Status()命令，检查[SEC1, SEC0]位。如果变为[1, 0]，说明已进入UNSEALED模式。
    • 重复上述过程，使用完全访问密钥，将状态位变为[0, 1]，进入FULL ACCESS模式。
  2. 进入CONFIG_UPDATE模式：
    • 在FULL ACCESS模式下，发送0x0090 SET_CFGUPDATE()子命令。
    • 循环读取0x12 Battery Status()，等待[CFGUPDATE]标志位置1。这里建议加入超时机制，例如等待500ms，若标志位未置1，则判定为进入失败，需检查芯片状态或重试。

4.3 关键参数配置与校准

在CONFIG_UPDATE模式下，可以安全地进行所有配置。以下是一些关键操作：

  1. 电芯参数配置：设置串联电芯数量（Settings:Configuration:Number of Cells）、过压/欠压保护阈值、过流保护延时等。这些值需要根据电池化学体系和产品规格书仔细计算。
  2. 通信参数固化：将Settings:Configuration:Comm Type设置为目标模式（例如0x10 for SPI with CRC）。注意：这个设置在退出CONFIG_UPDATE模式后不会立即生效，需要发送0x29BC SWAP_COMM_MODE()命令，或者断电重启后，才会按照OTP中的新配置启动。
  3. 校准：写入电流检测放大器的增益、偏移量校准值，以及内部温度传感器的校准参数。校准通常需要在特定的测试工装上，施加已知的基准电压/电流后进行。
  4. 安全策略锁定：根据产品阶段，决定是否设置LOCK_CFG（锁定配置，防止后续修改）和PERM_SEAL（永久密封）位。对于量产产品，通常会在完成所有配置和校准后，设置PERM_SEAL并执行SEAL()，使芯片不可逆地进入用户模式。

4.4 退出配置与模式固化

  1. 退出CONFIG_UPDATE：发送0x0092 EXIT_CFGUPDATE()命令。芯片会重启固件，应用所有新配置。
  2. 验证配置：通过正常通信命令，读取电芯电压、配置寄存器等，验证新配置是否生效。
  3. 永久固化（可选）：如果需要将当前RAM中的配置永久保存到OTP，以防止掉电丢失，可以在CONFIG_UPDATE模式下，通过相应的子命令（如0x00A0 OTP_WR_CHECK()及相关流程）进行OTP编程。OTP编程通常只能进行一次或有限次数，操作需谨慎。
  4. 密封芯片：发送0x0030 SEAL()子命令，使芯片退回SEALED模式。如果之前设置了PERM_SEAL位，此操作将不可逆。

5. 常见问题排查与调试技巧

在实际开发和量产测试中，你会遇到各种各样的问题。下面是一些典型问题的排查思路。

5.1 通信失败问题排查表

现象可能原因排查步骤与解决方案
I2C通信无应答1. 线路连接错误（SDA/SCL接反、未上拉）。
2. 地址错误。
3. 芯片未上电或处于SHUTDOWN模式。
4. 总线被锁死。		1. 检查硬件连接，测量上拉电压。
2. 尝试默认地址0x10/0x11，或使用I2C扫描工具。
3. 检查VDD、VC5x等电源引脚电压，检查TS2、LD引脚状态，尝试硬件复位（RST_SHUT引脚）。
4. 尝试短暂拉低SCL线多次（≥9次）进行总线复位。
SPI始终返回0xFFFFFF1. 芯片内部HFO未启动（处于SLEEP/DEEPSLEEP）。
2. SPI相位/极性(CPHA/CPOL)设置错误。
3. 片选(CS)信号异常。		1. 实施“哑元事务”唤醒流程，并确保等待时间足够（DEEPSLEEP后需>4.5ms）。
2. 确认MCU SPI配置为CPOL=0, CPHA=0。
3. 用示波器观察CS信号，确保有正确的下降沿和上升沿，且片选间有足够空闲时间。
SPI返回0xFFFFAA上一个SPI事务的CRC校验错误。1. 检查主机SPI驱动计算的CRC是否正确（多项式x⁸+x²+x+1，初始值0）。
2. 确认Comm Type设置与帧长度匹配（CRC模式用24位，非CRC用16位）。
3. 重发上一个失败的事务。
SPI返回0xFFFF00设备未及时处理完上一个命令，输出缓冲区未更新。增加连续SPI事务之间的延迟。参考手册中的“Command/Subcommand Operation Time”表，对于耗时较长的子命令（如IROM_SIG()需要9ms），必须等待足够时间后再读取结果。
HDQ通信无响应1. Break信号时序不符合要求。
2. 上拉电阻缺失或阻值不当。
3. 未正确切换到HDQ模式。		1. 用示波器检查Break低电平时间t(B)和Break Recovery高电平时间t(BR)，确保符合数据手册要求。
2. 检查HDQ线路上是否有4.7kΩ - 10kΩ的上拉电阻到VDD。
3. 确认已成功发送SWAP_TO_HDQ()或通过配置切换到了HDQ模式。

5.2 安全模式相关故障

  • 无法解锁（Unseal/Full Access失败）：

    • 首要怀疑密钥错误：确认使用的密钥与芯片中存储的完全一致。重点检查端序问题，这是最常见的错误。使用0x0035 SECURITY_KEYS()命令读出芯片内密钥，并与你发送的字节序列进行比对。
    • 检查发送时序：两个密钥字必须在4秒内连续发送，中间不能有任何其他写操作。确保你的发送函数是原子性的，没有被其他任务打断。
    • 检查芯片状态：确认芯片没有处于SHUTDOWN或CONFIG_UPDATE等特殊模式。尝试先读取Battery Status()命令，确保通信基本正常。
    • 永久密封：如果PERM_SEAL位已被置1，则任何解锁尝试都将失败。此操作不可逆。

  • 无法进入CONFIG_UPDATE模式：

    • 权限不足：确认芯片当前处于FULL ACCESS模式（[SEC1, SEC0]为[0, 1]）。CONFIG_UPDATE模式仅在完全访问权限下可用。
    • FET状态冲突：理论上，发送SET_CFGUPDATE()命令后，芯片会自动禁用FET。但如果FET控制电路异常，可能导致进入流程卡住。检查Battery Status()中的[CFGUPDATE]标志位是否置起，并检查FET状态寄存器。
    • 命令执行失败：确保发送的子命令格式正确（包括CRC如果启用）。可以尝试先发送一个简单的命令（如读版本号）验证通信链路完好。

5.3 调试与生产测试建议

  1. 固件层抽象：在MCU固件中，将BQ76942的驱动分为三层：物理通信层（I2C/SPI/HDQ）、命令协议层（封装读寄存器、写寄存器、发送子命令）、应用功能层（读取电压、控制FET等）。这样更换通信接口时，只需修改底层驱动。
  2. 超时与重试机制：所有通信函数必须包含超时和重试逻辑。对于关键操作（如解锁、进入配置模式），建议实现指数退避的重试策略。
  3. 状态机管理：在主机软件中维护一个芯片状态机（如：未知、通信建立、SEALED、UNSEALED、FULL_ACCESS、CONFIG_UPDATING），根据命令响应和状态标志位驱动状态转移，使流程更清晰。
  4. 生产测试脚本：量产测试时，编写自动化的测试脚本，流程应包括：通信建立 -> 解锁 -> 读取并备份所有配置 -> 执行校准 -> 写入最终配置 -> 验证功能 -> 密封。每一步都要有明确的结果判断和失败处理。
  5. 善用签名校验命令：在产线测试或现场诊断中，可以定期使用0x0004 IROM_SIG()和0x0009 DROM_SIG()子命令计算固件和数据ROM的签名，与已知的正确值比对，以检测芯片ROM是否损坏，这是一个非常有效的可靠性筛查手段。

深入理解BQ76942的通信与安全机制，是构建一个稳健、可靠的电池管理系统的关键。它不仅仅是配置几个寄存器那么简单，而是需要将硬件设计、通信协议、安全策略和固件架构统筹考虑。希望这些从实际项目中总结出的细节和经验，能帮助你在下一次BMS设计时，更加游刃有余。

http://www.cnnetsun.cn/news/3684135.html

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