AI 芯片简报 07.21-07.24：NVIDIA Vera 亮剑、AMD 2nm GPU、Google 叛逃 CoWoS
每期覆盖 3-4 天的 AI 芯片动态。个人视角，不追求面面俱到——只讲我认为重要的。周二、五更新。
7 月 21 日到 24 日这四天，AI 芯片行业发生的事，放在任何一个正常的年份，都够写一个季度的头条。NVIDIA、AMD、Intel 三巨头在 72 小时内密集出牌，不是巧合——是所有人都看到了同一个信号：CPU 在 AI 系统中的角色正在从配角变主角。
NVIDIA 摊牌了：Vera CPU 一年卖 130 万颗，$5,000 一颗
NVIDIA 选在 AMD Advancing AI 大会前一天放出 Vera CPU 的完整规格。这时间点，摆明了就是要抢风头。
Vera 的数据确实够硬：88 核 ARM v9.2（Olympus 核），1.2 TB/s 内存带宽，CXL 3.1 原生支持。在 AI Agent 任务中比 x86 快 50% 到 1.9 倍，延迟只有 x86 的六分之一。6 月已经交付 OpenAI、Anthropic、SpaceX 做样品测试。
更狠的一个数字：CoreWeave 在 Vera Rubin NVL72 上跑 DeepSeek-R1，每兆瓦产出 10 倍于 Grace Blackwell NVL72 的 token。10 倍。不是 10%。
Wolfe Research 估 Vera 今年出货 130 万颗、单颗 $5,000。算一下，这就是 $65 亿的年收入——而且这还只是 CPU 部分，不算配套的 Rubin GPU 机架。NVIDIA 有超过 300 家合作伙伴在部署 Vera Rubin，供应链铺到 30 个国家 350 多家工厂。
我判断：Vera 不是来「试试」服务器 CPU 市场的。$5,000 的 ASP、「300 家合作伙伴」的规模、「从芯片到机架到网络」的垂直整合——NVIDIA 是在用 GPU 市场赚来的钱，建一座 CPU 市场的护城河。
有一个细节值得单拎出来说：Rubin 架构是全球第一个 100% 液冷、零水消耗的 AI 平台。冷却剂工作温度 45°C——这个数字意味着在加州、德州、中国的多数数据中心，可以直接用室外干式冷却器散热，不需要冷水机。一个 50MW 设施每年省 $400 万以上的冷却电费。能效比，正在变成比绝对算力更硬的购买理由。
AMD 掀桌了：全球第一款 2nm GPU，不是 NVIDIA
AMD 在 7 月 23 日的 Advancing AI 大会上亮出了 MI455X。我坦白讲，看到 2nm GPU 来自 AMD 而不是 NVIDIA，我是意外的。
MI455X 的核心数据：TSMC 2nm 工艺（比 NVIDIA Rubin 的 3nm 领先整整一代），CDNA 5 架构，3200 亿晶体管，12 个计算 chiplet，432GB HBM4（Samsung 12 层堆叠），2048-bit I/O 跑出 23.3 TB/s 带宽。同期发布的 Venice CPU 是 2nm 512 线程 + PCIe 6.0，Helios 机架方案单柜 72 颗 MI455X，31TB 总 HBM4，1.7 PB/s 带宽。
AMD 同步宣布了 Anthropic 2GW MI450 采购协议和 $50 亿投资。上一次 AMD 敢在发布会上同时对标 NVIDIA 的 GPU、CPU 和整机架方案——我没有印象。
但那句话怎么说来着——硬件跑分是发布会的事，生产部署是客户的事。AMD 的 ROCm 软件栈与 NVIDIA CUDA 之间的差距，不是一个 MI455X 能填平的。上周 SemiAnalysis 发了篇报告，讲 NVIDIA 的 vLLM + Dynamo 在 MoE 模型 Kimi K2.5 上跑出 12,000+ tok/s/GPU，AMD 同样跑 vLLM 但缺少 MoE 专项优化。软件生态这个事，三年前大家觉得可以慢慢追，现在市场不给时间了。
我还是看好 AMD 在推理侧吃掉一部分份额——尤其是那些不想把全部筹码压在 NVIDIA 一家身上的云厂商。但训练侧的主战场，2026 年 AMD 还打不进去。
Intel：CPU 不够卖了
Intel Q2 财报 7 月 24 日盘后发。$161 亿收入，+25% YoY——15 年来最快的季度增速。数据中心的数字更吓人：DCAI 业务 $63 亿，+59% YoY。AI 相关业务增长 70%+，占总收入大概七成。
CEO Lip-Bu Tan 原话：CPU 需求「超过当前供给能力」。已经签了 10 份长期服务器 CPU 供货合同。2026 年资本支出拉到 $200 亿以上，2027 年还要再往上加。
盘后涨 11%。市场买账了。
我的一个观察：这三家同时在喊「CPU 不够卖」——不是营销话术。Agentic AI 在把 CPU:GPU 的配比从 1:8 往 1:1 推。Bernstein 预计 AI 工作负载中 CPU 的算力占比会从 14% 跳到 ~50%。SemiAnalysis 的 Dylan Patel 直接说「CPU 严重短缺，4 倍需求暴增」。这是结构性的，不是周期性的。
Google 叛逃 CoWoS：一个迟早会来的时刻
SemiAnalysis 7 月报告爆了一个料：Google 下一代 TPU（代号 Humufish）已经从 TSMC CoWoS 切换到了 Intel EMIB-T。
怎么理解这件事？
TSMC 的 CoWoS 产能，NVIDIA 自己就吃了 56%。剩下 44% 分给 AMD、Broadcom、Google、AWS、MediaTek……排期 52 到 78 周。Google 不是不想用 CoWoS——是用不起也等不起。
Intel EMIB-T 的优势在纸面上很清楚：硅用量只要 CoWoS 的三分之一到五分之一，单颗成本低 30-50%，支持 8 到 12 倍光罩尺寸（CoWoS 才 3.3 倍），后端良率已经超过 90%。Meta 在评估 EMIB 给 2028 年的 CPU，NVIDIA 据传在考虑 Feynman 世代 GPU 用 EMIB——但这个 NVIDIA 内部的讨论还没定论，先当传闻看。
我说一个判断：CoWoS 不会被打败，但垄断结束了。2027 年 CoWoS 需求翻到 268 万片的时候，Intel EMIB 可能有 5 万片月产能。不多，但够撬动了。
一句话速览
Kimi K3 48 小时自主设计芯片：Moonshot AI 用纯开源 EDA 工具让 Kimi K3 在两天内画了一颗 4mm² 45nm 芯片，Cadence 和 Synopsys 股价当天跌 9%（Needham 说别慌——45nm 和 3nm 之间的工程鸿沟 LLM 现在还跨不过去）。
CXMT $98 亿 IPO：中国最大 DRAM 厂 7 月 27 日敲钟，HBM 晶圆产能目标 2026-2027 年 3-5.5 万片/月（逻辑芯片下饺子，高带宽内存才是最粗的瓶颈）。
国产 AI 芯片出货占比破 60%：600 万+张等效算力卡，华为昇腾单品牌接近 30%。超节点从 PPT 变成了产能——华为在 WAIC 展出了 1024 卡超节点，1 EFLOPS FP8（我好奇的是这么多卡的实际互联效率，不是峰值算力）。
HBM 不再是唯一答案：FMS 2026 的核心主题——HBM 太贵了，大规模推理烧不起。LPDDR6 是第一个专门为数据中心设计的低功耗内存（不是从手机端改的），CXMT 已经出了 12.8 Gbps 工程样品。混合内存管理（HBM + LPDDR + HBF + CXL 分级编排）会是个值得追的新方向。
ASML 的 MATCH Act 威胁：DUV 比 EUV 更危险——如果 MATCH Act 通过，ASML 不仅要停止卖 DUV 给中国，还得切断数百台已装设备的维保。中国占 ASML 2026 年收入约 20%，大部分是 DUV。
本周趋势
基于 topic-index 累计数据，反映各主题关注度变化。
我的判断
这是一轮 CPU 军备竞赛的开幕，不是闭幕。NVIDIA Vera、AMD Venice、Intel Xeon 6 三家同时在拼 CPU——不是因为 CPU 本身的市场在扩大，是因为 Agentic AI 在把 CPU 从「够用就行」变成「不够用就是瓶颈」。谁先拿出 Agent 场景下能效比最高的 CPU，谁就拿走了下一轮 AI 基础设施采购的定价权。
下周看两件事：7 月 27 日 Kimi K3 技术报告发布，如果它能证明 EDA 工具链不只是 45nm 玩具，那 Cadence 和 Synopsys 的 9% 跌幅就不是恐慌而是先兆；同一天 Cadence Q2 财报，管理层怎么回应 Kimi K3 的竞争威胁，比财报数字本身更值得听。
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