粤芯半导体拟募资75亿冲击上市，亏损状态下技术水平与同行差距几何？
1. 粤芯半导体冲击上市情况
在国产替代的浪潮下，又有半导体公司冲击上市。6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（简称"粤芯半导体"）已过会，拟在深交所创业板上市，保荐人为广发证券。
2. 公司基本情况
粤芯半导体致力于为境内外芯片设计企业提供12英寸晶圆代工服务和特色工艺解决方案，2025年营收近26亿元，但仍处于亏损状态，且在业务规模、技术水平上与台积电、中芯国际等同行业领先企业存在较大差距。其注册地位于广州市黄埔区，前身粤芯有限成立于2017年，由誉芯众诚、科学城集团共同出资设立，并在2023年整体变更为股份有限公司，股权结构较为分散，无控股股东和实际控制人。
3. 股东与人员情况
本次发行前，粤芯半导体持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。2025年底公司共有员工1943人，其中，生产人员占比高达66.86%，研发、管理、销售人员占比分别为17.65%、12.35%、3.14%。
4. 管理层情况
管理层方面，粤芯半导体的董事长陈谨出生于1971年，硕士研究生学历。他曾任广州智光电气股份有限公司董事兼总裁、广州金鹏集团有限公司董事长兼总裁、广州凯得控股有限公司副总经理、广州开发区建设创业投资有限公司董事长等职务，还担任过广州粤芯半导体技术有限公司董事长。总经理CHEN, WEI TONY（陈卫）1959年出生，硕士研究生学历。他曾任上海华虹宏力半导体制造有限公司销售及客户支持副总裁，新加坡特许半导体制造有限公司中国分公司首席代表及总经理，还当过广州粤芯半导体技术有限公司总经理。
5. IPO募资用途
本次IPO，粤芯半导体拟投入募集资金75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目、补充流动资金。
6. 业务情况
半导体产业链上游包括EDA、IP、集成电路原材料及集成电路设备；中游为半导体制造产业，涵盖芯片设计、晶圆制造、封装测试三大环节；下游端应用场景包括消费电子、工业控制、数据中心、通信设备、航空航天、汽车电子、人工智能、计算机等。粤芯半导体专注于半导体制造环节，主要向客户提供集成电路、功率器件等产品的12英寸特色工艺晶圆代工服务，服务芯片设计公司和终端客户。2023年、2024年、2025年（简称"报告期"），粤芯半导体70%以上的营收来自集成电路代工业务，功率器件代工的营收占比在20%左右。在集成电路制造领域，粤芯半导体形成了MS（混合信号）、HV（高压显示驱动）、CIS（CMOS图像传感器）、eNVM（嵌入式非易失存储器）、BCD（Bipolar - CMOS - DMOS）和SiPho（硅光）等工艺技术平台，集成电路工艺技术节点覆盖180nm - 55nm。在功率器件领域，公司拥有MOSFET（金属 - 氧化物 - 半导体场效应晶体管）和IGBT（绝缘栅双极型晶体管）工艺技术平台。从应用领域来看，报告期内，公司约80%的营收来源于消费电子领域，来自工业控制领域的营收也有所提高，同时还有少量收入来自汽车电子等领域。目前，粤芯半导体拥有两座12英寸晶圆厂，规划产能合计为8万片/月，截至2025年末已实现产能6.33万片/月。公司已启动建设第三工厂，建成后产能合计将达到12万片/月。粤芯半导体的主要客户为境内外知名芯片设计公司，客户产品类别涵盖指纹识别芯片、高压显示驱动芯片、图像传感器、电源管理芯片、功率器件等。截至2025年底，公司累计开发客户超过200家。报告期内，粤芯半导体向前五大客户的合计销售收入占当期主营业务收入的比例分别为53.90%、60.34%、62.68%，存在客户集中度较高的风险。
7. 行业与公司盈利情况
随着人工智能、物联网、汽车电子、消费电子等应用领域的发展，半导体行业也迅猛发展起来。其中，粤芯半导体等晶圆代工企业专门负责晶圆制造，为芯片设计公司提供晶圆代工服务。2024年全球晶圆代工行业回暖，市场规模达到1410亿美元，预计2029年全球晶圆代工市场规模将达到2490亿美元。据SEMI等机构统计，2024年中国晶圆代工行业市场规模为143亿美元，预计2029年将达到266亿美元，2024年至2029年的均复合增长率预计为13.22%。中国拥有模拟芯片最广泛的应用场景和市场需求，是全球最大的模拟芯片消费市场，但目前模拟芯片的自给率仍然较低。据智研咨询统计，2024年中国模拟芯片的自给率在16%左右，国产替代空间广阔。在国内晶圆代工行业增长、国产替代浪潮下，近几年，粤芯半导体的营收呈增长趋势，但仍处于亏损状态，且亏损金额有所增加。2023年、2024年、2025年，粤芯半导体的营业收入分别约10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，对应的净利润分别约 - 19.17亿元、 - 23.27亿元、 - 24.9亿元，三年累计亏损超67亿元。经审阅，2026年1 - 3月，公司营业收入约8.05亿元，较上年同期增加71.95%；净利润约 - 6.32亿元，亏损同比增加。公司预计最早将于2029年实现扭亏为盈。
8. 研发与技术差距情况
粤芯半导体所处的晶圆制造行业有重资产属性、技术密集型特征，研发支出是公司的重要开支。报告期各期，公司的研发费用分别约6.05亿元、4.46亿元、4.22亿元，占营业收入比重分别为58%、26.5%和16.36%。值得注意的是，晶圆代工行业技术门槛高，技术研发验证周期长，尤其在40nm、28nm及22nm等新制程节点开发过程中可能面临关键技术突破困难、研发进度不及预期等风险，在汽车电子、工业控制、人工智能等领域的工艺技术开发和产品验证周期也存在不确定性。目前，粤芯半导体的业务规模、技术水平都与台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先企业仍存在较大差距。据Chip Insights统计，2025年全球专属晶圆代工行业市占率前五名分别为台积电（74.25%）、中芯国际（5.92%）、联华电子（4.54%）、格罗方德（4.21%）、华虹集团（2.86%），行业前五大企业市场集中度达91.78%。技术水平方面，粤芯半导体专注于特色工艺12英寸晶圆代工业务，具备模拟芯片、功率器件及硅光芯片等产品的制造能力，制程节点覆盖180nm - 55nm，未来将进一步延伸至40nm、22nm。而台积电、联华电子、格罗方德、中芯国际等同行业领先企业已达到14nm、12nm及3nm等制程节点。报告期内，粤芯半导体的主营业务毛利率分别为 - 114.9%、 - 71%、 - 58.24%，明显低于中芯国际、华虹宏力、晶合集成等同行，主要受产线投产阶段不同、代工产品种类及产品构成差异等导致。同行公司中，中芯国际、华虹宏力成立至今已超过20年，均具备3条以上成熟量产产线，其成熟产线建设时间较早，且已过主要的折旧摊销期。燕东微也属于成立时间较长的企业，但因其投资规模较大的12英寸产线尚处于产能爬坡阶段、单位成本较大；芯联集成及晶合集成首条产线的首次达产时间早于粤芯半导体，近几年产销规模维持在较高水平，毛利率水平相对较高。那么，粤芯半导体在未来能否缩小与同行的差距，实现盈利呢？