Altium Designer 17 BGA 封装 PCB 设计进阶实战：高级技巧与故障排查全解（三）

第三章：BGA 可制造性与返修设计进阶（量产必看）

很多 BGA 设计在实验室里工作正常，但一到量产就出现大量问题，这往往是因为忽略了可制造性设计。本章将讲解量产级 BGA 设计的核心要点，帮助你避免量产陷阱。

3.1 BGA 钢网设计的 "黑科技"

钢网设计是 BGA 焊接质量的关键，一个好的钢网设计可以将焊接良率从 80% 提高到 99% 以上。

高级钢网设计技术：

1. 阶梯钢网（Step Stencil）：对于 BGA 区域和其他区域焊盘尺寸差异较大的情况，使用阶梯钢网可以在BGA 区域使用较薄的钢网，在其他区域使用较厚的钢网，既保证 BGA 的焊接质量，又保证其他元件的焊锡量。

   • BGA 区域钢网厚度：0.08mm~0.1mm
   • 其他区域钢网厚度：0.12mm~0.15mm

2. 局部加厚钢网：对于有裸露散热焊盘的 BGA 器件，在散热焊盘区域使用局部加厚钢网，可以增加焊锡量，提高散热效果和焊接强度。

   • 散热焊盘区域钢网厚度：0.15mm~0.2mm

3. 开孔形状优化：