Allegro导出Gerber与钻孔文件：PCB设计到生产的完整指南
1. 项目概述：从设计到生产的桥梁
作为一名在硬件行业摸爬滚打了十多年的工程师，我深知从PCB设计完成到最终拿到实物板子之间，有一个环节至关重要，却又常常让新手工程师感到困惑甚至“翻车”——那就是Gerber文件和钻孔数据的导出。无论你的电路设计多么精妙，布局布线多么完美，如果交给板厂的生产文件（Gerber）有误，轻则导致板子功能异常，重则整批报废，时间和金钱成本都相当高昂。特别是使用Cadence Allegro这类高端EDA工具的设计师，往往会发现，很多中小型PCB制造厂并没有安装Allegro软件，他们无法直接打开你的.brd源文件进行生产。因此，将设计转换为行业通用的Gerber光绘文件和钻孔文件，就成了硬件工程师必须掌握的“出厂设置”技能。
这份笔记，就是我结合多年实战和踩过的无数个坑，梳理出的Allegro导出Gerber及钻孔数据的完整流程与核心心法。它不仅仅是一份操作手册，更会深入解释每个参数设置背后的“为什么”，以及那些官方文档很少提及，但实际生产中却可能让你功亏一篑的细节。无论你是刚刚接触Allegro的嵌入式工程师，还是负责FPGA、高速数字或模拟电源板设计的资深人士，希望这份详尽的指南都能帮你建立起可靠、规范的文件输出流程，确保你的设计意图能被准确无误地传递到生产线上。
2. 核心概念解析：Gerber与钻孔文件到底是什么？
在开始具体操作之前，我们必须先搞清楚我们到底要生成什么，以及它们在生产中扮演什么角色。这有助于理解后续所有参数设置的意义。
2.1 Gerber文件：电路板的“照片底片”
Gerber文件，常被称为光绘文件，是PCB行业的“普通话”或“世界语”。你可以把它想象成过去冲洗照片时用的底片。你的Allegro设计文件（.brd）包含了所有丰富的层次、网络、属性信息，就像一张数码照片。而Gerber文件则是将这张“数码照片”的每一层（如顶层走线、底层走线、丝印层、阻焊层）分别“冲洗”成一张张只有黑白两色的“底片”。PCB厂就用这些“底片”，通过光学成像的方法，将电路图形转移到覆铜板上，再进行蚀刻、钻孔等工序。
Gerber格式主要有两种：古老的RS-274-D和现在通用的RS-274-X。两者的核心区别在于“光圈表”（Aperture Table）。RS-274-D格式需要额外附带一个定义各种图形（如线条、焊盘、Flash符号）形状和尺寸的独立光圈表文件；而RS-274-X格式则将光圈表信息直接嵌入到了Gerber文件内部。因此，在实际生产中，务必要求输出RS-274-X格式，它能极大减少文件不匹配导致的错误，是当今板厂几乎唯一接受的标准。在Allegro中，这对应着Gerber RS274X选项。
2.2 钻孔文件：电路板的“施工钻孔图”
如果说Gerber文件定义了各层的图形，那么钻孔文件（Drill File）就定义了板上所有孔的位置、大小和类型（如金属化孔、非金属化孔）。它通常以Excellon格式生成，文件扩展名常为.drl。对于非圆形的槽孔或矩形孔，还需要额外的铣刀路径文件（Routing File），扩展名常为.rou。
钻孔文件会配合一个钻孔图例（Drill Chart）一起提供给板厂。这个图例以表格形式列出了板上所有不同孔径的孔，并赋予其一个符号（如“A”、“B”、“+”等），在钻孔文件里就用这些符号来指代对应的孔。板厂根据这个“图纸”进行钻孔作业。
注意：Gerber文件和钻孔文件是相互独立的，但它们必须基于完全相同的设计原点（Origin）和单位制。如果原点或单位不匹配，就会导致孔位对不上走线，这是最常见的生产错误之一。
3. 导出前的关键准备工作：奠定正确的基础
很多导出错误其实源于设计前期或导出前的基础设置没做好。磨刀不误砍柴工，这一步至关重要。
3.1 系统参数与绘图精度设置
在Allegro中，首先通过Setup -> Drawing Options或Setup -> Drawing Size来设置绘图参数。这里有几个关键点：
- 单位（User Units）：必须与你的设计保持一致。国内行业常用
Mils（毫英寸），国际项目或高精度板可能用Millimeter。记住这个单位，后续所有导出设置必须与其一致。 - 精度（Accuracy）：这决定了数据库内部坐标的计算精度。例如，设置为
2意味着小数点后保留2位（对于Mils单位，就是0.01 mil）。一个重要的经验法则是：后续输出Gerber的精度（小数位数）应至少比此数据库精度高一位。例如数据库精度为2，Gerber输出精度建议设为Integer:5, Decimal:3（即3位小数）。如果Gerber精度低于或等于数据库精度，在转换复杂图形（如特定角度的线段、自定义焊盘）时可能会丢失细节或产生警告。 - 绘图范围（Drawing Extents）：确保其完全包含你的板框（Outline）以及所有设计内容，并留有一定余量。通常选择较大的标准尺寸（如C Size）即可。
3.2 动态铜皮（Shape）参数全局设置
动态铜皮是Allegro的强大功能，但如果设置不当，导出Gerber时会出现空洞、锯齿或丢失连接等问题。通过Shape -> Global Dynamic Params进行设置：
- 动态填充（Dynamic fill）：出Gerber前，务必确保所有动态铜皮都处于
Smooth状态。你可以在Drawing Options的Shape fill页签查看，如果Update to Smooth按钮是可点击的，说明有铜皮未更新，必须点击它。只有Smooth状态的铜皮才能产生正确的、用于光绘输出的外形。 - 挖空控制（Void controls）：在这个选项卡中，找到
Artwork format选项。这里必须设置为与后续出Gerber时完全一致的格式，即Gerber RS274X。如果这里设置成RS274D，而出Gerber时选了RS274X，软件会给出警告，虽然有时能生成文件，但为杜绝隐患，必须保持统一。
3.3 进行设计规则检查（DRC）
这是导出前不可省略的强制性步骤！通过Tools -> Quick Reports或DRC浏览器，全面运行一次设计规则检查。必须确保没有Unplaced components（未放置元件）、Unrouted nets（未连接网络）、Shape（铜皮）相关的错误以及任何间距（Spacing）或物理（Physical）规则冲突。即使是一个微小的丝印压焊盘警告，也最好在源头上解决。带着DRC错误导出Gerber，相当于把问题丢给了制造环节，风险极大。
3.4 数据库健康检查（Database Check）
这是一个经常被忽略但很有用的步骤。通过Tools -> Database Check，勾选所有选项，尤其是Cleanup Dangling lines and vias等，执行检查。它可以修复一些数据库内部的微小错误或冗余数据，保证导出过程的稳定性。在导出Gerber的Artwork Control Form对话框中，也有一个Check database before artwork的选项，勾选它可以在生成每层光绘前自动执行一次快速检查。
4. Gerber文件（光绘文件）导出详解
这是整个流程的核心部分，需要逐层、逐参数仔细配置。
4.1 进入光绘控制表单
通过Manufacture -> Artwork打开Artwork Control Form对话框。所有Gerber相关的设置都在这里完成。
4.2 设置通用参数（General Parameters）
首先点击General Parameters...按钮，进行全局设置。
| 参数项 | 推荐设置与解释 |
|---|---|
| Device type | Gerber RS274X。这是现代PCB制造的标准格式，选择它。 |
| Film size limits | 默认值即可。它定义了每张“底片”的最大尺寸，通常远大于我们的板子。 |
| Error action | Abort film。意思是当处理某一层遇到错误时，只停止该层的生成，继续处理其他层。这样便于排查问题。 |
| Format | 这是重点！Integer places和Decimal places共同决定了坐标数据的精度。例如设置为5:3，表示坐标值整数部分最多5位，小数部分3位。对于以Mils为单位的设计，3位小数意味着0.001 mil的精度，这已经远超绝大多数工艺需求。关键原则：此处的精度（小数位数）必须高于或等于前面“绘图精度”的设置，通常高一位更安全。 |
| Output units | 必须与你的设计单位一致，例如Inches（如果设计用Mils，这里选Inches，因为1 mil = 0.001 inch）。 |
| Scale factor | 1.0。除非你有特殊缩放需求，否则保持为1。 |
设置完成后点击OK，这些参数会被保存到工作目录的art_param.txt文件中。
4.3 创建与配置光绘层（Film Control）
回到Film Control标签页，这里我们要定义具体需要输出哪些层，以及每层的属性。
Allegro默认可能有一些光绘层设置，但为了保险和清晰，我习惯删除所有默认层，完全手动创建。右键点击Available films下的任一图层，选择Cut删除。然后通过右键菜单Add来新建我们需要的每一层。
每一层（Film）其实是一个容器，里面包含了来自设计数据库中的一个或多个Subclass（子类）。我们需要为PCB的每个物理层或工艺层创建一个对应的Film。
标准双面板所需的光绘层配置示例：
以下是对于一个典型的双面PCB，需要输出的各层及其包含的子类（Subclass）清单。在添加每层时，在Subclass Selection对话框中勾选对应的项。
TOP.art (顶层走线层)
ETCH/TOP(顶层布线)PIN/TOP(顶层焊盘)VIA CLASS/TOP(顶层过孔)BOARD GEOMETRY/OUTLINE(板框外形)【注意：板框层需要添加到每一层光绘中，作为对齐基准】
BOTTOM.art (底层走线层)
ETCH/BOTTOMPIN/BOTTOMVIA CLASS/BOTTOMBOARD GEOMETRY/OUTLINE
TOP_SILK.art (顶层丝印层)
REF DES/SILKSCREEN_TOP(位号字符)PACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(元件外形框)BOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_TOP(板上的丝印图形)BOARD GEOMETRY/OUTLINE
BOTTOM_SILK.art (底层丝印层)
REF DES/SILKSCREEN_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY/SILKSCREEN_BOTTOMBOARD GEOMETRY/OUTLINE
TOP_SOLDERMASK.art (顶层阻焊层)
PIN/SOLDERMASK_TOP(顶层焊盘的阻焊开窗)VIA CLASS/SOLDERMASK_TOP(顶层过孔的阻焊开窗，通常比焊盘稍大)PACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_TOP(特殊元件，如散热焊盘的阻焊定义)BOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_TOPBOARD GEOMETRY/OUTLINE- 注意：阻焊层是“负片”思维，即该层图形显示的地方是不开绿油（阻焊），露出铜皮以便焊接的。
BOTTOM_SOLDERMASK.art (底层阻焊层)
PIN/SOLDERMASK_BOTTOMVIA CLASS/SOLDERMASK_BOTTOMPACKAGE GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY/SOLDERMASK_BOTTOMBOARD GEOMETRY/OUTLINE
TOP_PASTE.art (顶层钢网层)
PIN/PASTEMASK_TOPPACKAGE GEOMETRY/PASTEMASK_TOPBOARD GEOMETRY/OUTLINE- 注意：此层仅用于需要贴片焊接（SMT）的板子，用于制作刷锡膏的钢网。如果板子全是插件元件或不需要SMT，则无需提供。
BOTTOM_PASTE.art (底层钢网层)
- 配置类比顶层。仅SMT板需要。
DRILL_LEGEND.art (钻孔图表层)
MANUFACTURING/NCDRILL_LEGEND(由钻孔符号生成)BOARD GEOMETRY/OUTLINE
DRILL_DRAWING.art (钻孔制图层)
MANUFACTURING/NCDRILL_FIGURE(钻孔符号图形)BOARD GEOMETRY/OUTLINE
对于四层、六层等多层板，还需要为每一个内层（如ETCH/GND,ETCH/VCC,ETCH/INNER1等）创建对应的.art文件，配置方式与走线层类似，包含该层的ETCH、PIN、VIA CLASS以及OUTLINE。
4.4 关键层参数详解（Film Parameters）
为每一层（Film）设置参数时，右键该层选择Parameters，或直接在Film Control右侧设置：
- Undefined line width：当数据库中有线宽为0的线段时，以此处设定的线宽输出。建议设置为一个较小的正值，如
0.15（毫米）或6（mils），避免因0线宽导致图形丢失。 - Shape bounding box：仅对负片（Negative）层有效。它定义了从板框外扩的隔离区宽度。对于电源/地平面使用的负片，这个值需要设置，通常为
50-100 mils。对于正片层，此参数无效。 - Plot mode：正片（Positive）与负片（Negative）的选择是核心。
- 正片（Positive）：所见即所得。图层上显示的任何图形（走线、焊盘），在最终板子上就是铜皮。所有信号走线层（TOP, BOTTOM, INNERx）、丝印层、阻焊层、钢网层都应设为正片。
- 负片（Negative）：反相显示。图层上显示图形的地方，在最终板子上是被蚀刻掉的铜皮，空白区域反而是铜皮。通常仅用于大面积覆铜的电源（Power）和地（Ground）平面层。使用负片可以减小Gerber文件大小，但需要正确设置Thermal Relief（花焊盘）和Anti-pad（隔离盘）。
- Film mirrored：除非板厂有特殊要求（如某些特殊工艺），否则一律不勾选。保持非镜像状态。
- Full contact thermal-reliefs：仅对负片层有效。勾选后，所有连接到该负片层的引脚和过孔将采用全连接（直接实心连接），忽略其Thermal Relief设计。一般不勾选，以保留热焊盘设计，避免焊接时散热过快。
- Suppress unconnected pads：去除未连接焊盘。对于内层走线层，特别是负片层，勾选此选项可以去除那些没有网络连接到该层的焊盘（如一个只连接顶层和底层，不连接内层的过孔在该内层上的焊盘），防止它意外连接到平面。对于内层信号层和平面层，建议勾选。
- Vector based pad behavior：强烈建议勾选。这会影响负片中Flash符号（热焊盘和隔离盘）的生成方式。勾选后，能确保负片层上的隔离盘是实心的，避免因数据格式问题导致孔环被错误地“掏空”。
4.5 生成光绘文件并检查日志
配置好所有层后，在Available films列表中选中所有需要输出的层（可以按住Ctrl多选），然后点击Create Artwork按钮。
生成过程中，务必点击Viewlog按钮查看photoplot.log文件。这个日志文件是排查问题的关键。你需要关注的是WARNING和ERROR。
- 常见警告与处理：
Photoplot outline rectangle not found ... using drawing extents：提示你没有定义BOARD GEOMETRY/PHOTOPLOT_OUTLINE层。软件自动使用绘图范围（Drawing Extents）作为光绘边界。这通常没问题，但为了更精确，你可以在设计中画一个与板框（OUTLINE）重合或稍大的PHOTOPLOT_OUTLINE矩形。For raster artwork formats...：如果你选择了非RS274X格式（如Gerber 4x00），且精度设置不满足软件要求，会出现此警告。坚持使用Gerber RS274X可避免。0 width line found at ... using undefined line width：提示在某坐标发现了0线宽的线段，并已用你设置的Undefined line width值替代。你需要回到设计中去检查该位置的图形，将其线宽修改为明确值，避免依赖替代值。Segment with same start and end points...：提示在某个坐标存在起点和终点重合的无效线段（长度为0），已被忽略。检查并修正该处图形。
生成完成后，在工作目录下会看到一系列.art文件，这就是你的Gerber光绘文件。同时还会生成art_aper.txt（光圈表）和art_param.txt（参数文件）。对于RS274X格式，光圈信息已嵌入.art文件，art_aper.txt仅供参考。
5. 钻孔文件与铣刀文件导出详解
钻孔数据是独立于Gerber的另一套文件，同样需要仔细配置。
5.1 生成钻孔符号表（Drill Legend）
- 首先，通过
Manufacture -> NC -> Drill Customization打开钻孔定制对话框。点击Auto generate symbols，让软件自动为板上所有不同尺寸的孔分配一个钻孔符号（如A, B, C, +, -等）。点击OK。 - 然后，通过
Manufacture -> NC -> NC Legend来放置钻孔图表。在弹出的对话框中：Template file：保持默认的default-mil.dlt（英制）或default-metric.dlt（公制）。Legend title：可自定义，如DRILL CHART。Output unit：必须与设计单位一致。Hole sorting method：选择By hole size并按Ascending（升序）排列，便于阅读。 点击OK后，在板框外空白处点击放置这个图表。它会以表格形式列出所有孔的尺寸、数量、符号和是否金属化（Plated）。这个图表会出现在我们之前创建的DRILL_LEGEND.art层中。
5.2 设置钻孔参数（NC Parameters）
通过Manufacture -> NC -> NC Parameters打开参数设置对话框。这是确保钻孔文件正确的关键。
| 参数项 | 推荐设置与解释 |
|---|---|
| Parameter file | 默认的nc_param.txt，保存参数。 |
| Output file | 默认的ncroute.txt（用于铣刀）和ncdrill.txt（用于钻孔）。 |
| Excellon format | 必须与Gerber的Format设置匹配！这是最容易出错的地方。如果Gerber的Format是5:3，那么这里通常选择3.5（即3位整数，5位小数？这里需要澄清：Excellon格式的“3.5”通常指“前省零，3位整数，5位小数”的一种格式约定，但具体要看软件解释。最稳妥的方法是保持与Gerber一致的数据格式理念：即坐标值的小数位数。在Allegro中，通常Gerber设为5:3，此处Excellon format下拉框选择3.5，并在下面的Format中手动输入3 5（意即3位整数，5位小数？不对，要统一）。实际上，更简单的原则是：确保Format（整数和小数位数）与Gerber设置完全一致。例如Gerber是5:3，这里也手动输入5 3。并勾选Leading zero suppression（前省零），这是板厂最常用的格式。 |
| Offset X, Y | 通常为0 0，除非有特殊原点偏移要求。 |
| Coordinates | Absolute（绝对坐标）。 |
| Output units | 与设计一致，例如Inches。 |
| Leading/Trailing zero suppression | 根据板厂要求。国内板厂普遍接受Leading zero suppression（前省零）。Trailing（后省零）较少用。Equal coordinate可选。 |
| Enhanced Excellon format | 建议勾选，生成更兼容的格式。 |
实操心得：关于
Excellon format和Format的设置，最保险的做法是在第一次给某家板厂发文件时，直接询问他们的工程师偏好哪种钻孔格式，或者提供一小段样例文件让他们确认。因为不同CAM软件对格式的解析可能有细微差别。通常，Format: 3.5配合Leading zero suppression是广泛兼容的。
5.3 生成钻孔文件（NC Drill）与铣刀文件（NC Route）
- 生成标准圆孔文件：执行
Manufacture -> NC -> NC Drill。在弹出的对话框中，参数通常已根据上一步的NC Parameters设置好，直接点击Drill按钮即可。生成后缀为.drl的文件（通常由ncdrill.txt自动重命名而来）。 - 生成槽孔/异形孔文件：如果板上有非圆形的钻孔（如椭圆孔、矩形槽），则需要额外生成铣刀文件。执行
Manufacture -> NC -> NC Route。同样，检查参数后点击Route按钮。生成后缀为.rou的文件。
6. 文件打包与交付前的最终检查
所有文件生成完毕后，不要急着打包发送。必须进行最终验证。
6.1 文件清单核对
提供给PCB厂的文件包通常应包括：
- 所有层的Gerber文件（
.art），例如：TOP.art,BOTTOM.art,TOP_SILK.art,TOP_SOLDERMASK.art,TOP_PASTE.art等。 - 钻孔文件：
*.drl(或.txt)。 - 铣刀文件（如有）：
*.rou。 - 钻孔图（可选但强烈建议）：包含
DRILL_LEGEND和DRILL_DRAWING的Gerber文件，或直接提供PDF版本的钻孔图。 - README文件（极其重要）：一个简单的文本文件，说明：
- 板子层数（如：2层板）。
- 各Gerber文件对应的层（如：
TOP.art- 顶层走线）。 - 使用的单位（如：英制，mils）。
- Gerber格式（如：RS274X）。
- 坐标格式（如：前省零，绝对坐标，整数5位小数3位）。
- 钻孔格式（如：Excellon，前省零）。
- 板厚、铜厚、表面工艺（如：1.6mm， 1oz， 有铅喷锡）等其它技术要求。
6.2 使用CAM软件自行检查（强烈推荐）
这是专业工程师的必备动作，能避免90%的沟通成本和生产错误。使用免费的CAM查看软件（如GC-Prevue、Gerbv，或功能更强的CAM350、Valor）导入你生成的所有Gerber和钻孔文件。
检查要点：
- 层对齐：依次叠放所有层，检查各层之间是否对准。特别是钻孔层（
.drl）是否与所有走线层、焊盘层完美重合。 - 层别确认：逐层打开，肉眼检查是否有图形缺失、多余、变形。例如阻焊层是否覆盖了所有该开窗的焊盘，丝印是否压到了焊盘。
- 钻孔检查：在CAM软件中打开钻孔层，查看钻孔符号、大小、数量是否与你的钻孔图例一致。
- 板框：确认
OUTLINE层在所有Gerber文件中都存在且一致，定义了正确的板子外形。 - 负片层：对于设置为负片的电源/地层，在CAM软件中查看其效果是否正确（显示为图形的地方是掏空）。
7. 常见问题与排查技巧实录
即使按照流程操作，也可能会遇到各种问题。这里记录一些典型情况及解决方法。
| 问题现象 | 可能原因 | 排查与解决思路 |
|---|---|---|
| CAM软件中钻孔与焊盘对不上 | 1. Gerber与钻孔文件原点不一致。 2. 单位不一致（一个英制一个公制）。 3. 坐标格式（前省零/后省零）不匹配。 | 1.检查原点：在Allegro中，使用Manufacture -> Dimension -> Drafting -> Origin标记一个原点（如板框左下角），确保Gerber和钻孔都使用这个原点。在CAM软件中尝试重新对齐原点。2.检查单位：核对Gerber的 Output units和钻孔的Output units，必须完全相同。3.检查格式：核对Gerber的 Format和钻孔的Excellon Format设置。最简单的办法是用文本编辑器打开.drl文件，看开头部分是否有INCH或METRIC，以及坐标是像X00500Y01000（前省零）还是X0.5Y1.0（带小数点）。 |
| 阻焊层开窗比焊盘小或没开窗 | 1. 阻焊层未正确包含PIN/SOLDERMASK_TOP等子类。2. 焊盘的 SOLDERMASK属性定义有误。3. 负片设置错误。 | 1. 检查Artwork中阻焊层的Subclass是否添加正确。2. 在Allegro中检查具体焊盘的属性，看其阻焊开窗（Solder Mask）尺寸是否被正确设定或继承自封装。 3. 阻焊层必须是正片（Positive）。 |
| 内电层（负片）显示异常，该连接的地方没连接 | 1. 负片层的Thermal Relief（花焊盘）未正确生成或Flash符号缺失。2. Suppress unconnected pads选项误删除了连接盘。3. 铜皮未更新到 Smooth状态。 | 1. 检查连接到该内电层的引脚和过孔，其Thermal Relief的Flash符号是否已正确创建并关联。在Padstack Editor中检查。2. 尝试取消勾选 Suppress unconnected pads，但需注意可能引入的短路风险。3. 确保执行了 Update to Smooth。 |
| 生成Gerber时提示大量“Database has errors” | 设计存在DRC错误或数据库不一致。 | 1. 首先运行完整的Database Check和DRC Check，解决所有报错。2. 尝试 Tools -> Database Check中的Cleanup操作。3. 有时需要导出 IPC-356网表或重启Allegro来清理临时错误。 |
| 丝印文字丢失或混乱 | 1. 丝印层未添加REF DES子类。2. 文字线宽太细，低于光绘输出精度。 3. 文字被其他图形覆盖（Z轴顺序）。 | 1. 确认丝印层Film包含了REF DES/SILKSCREEN_TOP等。2. 检查丝印文字的线宽，建议不小于 0.15mm（6mils）。在Setup -> Design Parameters -> Text中设置默认丝印线宽。3. 在Allegro中调整丝印文字的位置，避免与焊盘重叠。 |
| 板厂反馈文件无法识别或解析错误 | 1. 文件格式不兼容（如用了RS274D）。 2. 使用了板厂不支持的非常规设置。 3. 文件在传输过程中损坏（尤其是二进制格式，但RS274X是文本）。 | 1.统一使用Gerber RS274X和Excellon格式。2. 提供详细的 README.txt，说明所有关键参数。3. 在发送前，自己用不同的CAM查看软件（如换一个免费的）打开验证一遍。如果两个软件都能正常打开，文件基本没问题。 4. 将文件打包成ZIP格式再发送，避免某些邮件系统篡改文件后缀。 |
最后的个人建议：建立一个属于你自己的、标准化的Gerber输出配置文件（art_param.txt和nc_param.txt可以备份）。对于新的设计项目，先导入这个标准配置，再根据板层结构微调Film层列表。这样可以最大程度保证输出的一致性，减少人为错误。每次导出后，花15分钟在CAM软件里做一次快速自查，这个习惯能为你节省大量后期调试和与板厂扯皮的时间。硬件设计，细节决定成败，而出Gerber正是这最后一个，也是最关键的细节之一。