【信息科学与工程学】计算机科学与自动化——第十篇 芯片设计30 芯片中的数学4
1-7nm芯片设计、制造与可靠性核心数学建模详解表（矢量分析专题续）
编号 | 类型 | 领域 | 数学领域 | 数学分析 | 数学方程式名称及方程表达 | 数学方程式的参数列表与逐步推理过程 | 软件依赖 | 硬件依赖 | 应用场景 | 时间复杂度 | 空间复杂度 |
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522 | 原子层沉积前驱体在三维纳米结构内输运与表面反应的对流-扩散-反应方程 | 薄膜沉积， 保形性 | 对流-扩散-反应方程， Navier-Stokes方程， 表面动力学 | 在ALD填充高深宽比结构时，前驱体分子的输送受气相扩散、对流及表面吸附/反应控制。需耦合求解三维Navier-Stokes方程（描述稀薄气体流）与物种输运方程，并在表面应用Langmuir-Hinshelwo |