从芯片到场景：BOS半导体以Physical AI定义车载AI Box新范式

全球Physical AI标杆阵营，迎来了AI算力的硬核玩家。

近日，BOS Semiconductors（BOS 半导体）成功入选CB Insights“AI 100”榜单，成为全球仅11家入围的Physical AI（物理 AI）标杆企业之一，标志着其技术实力与行业价值获得全球权威认可。

CB Insights是全球知名的AI科创情报机构，AI100 依托CB Insights 自有数据库、独立研究体系、企业提交的评估报告，以及软件采购方访谈等多维度验证流程，在全球AI 产业中具有极高公信力。历届入选企业包括 OpenAI、Anthropic、Perplexity 等全球 AI 领军企业，因此该榜单也被视为衡量下一代AI领导者的重要风向标。

Physical AI（物理AI），是让AI理解物理规律、感知真实世界、自主执行动作的新一代智能形态，核心是打通感知—推理—行动—反馈闭环，解决传统大模型“不懂物理、无法落地”的痛点。 传统AI专注文本、图像等数字内容生成，脱离现实物理规则。而物理AI融合了3D空间、物理仿真、传感器实时数据，适配自动驾驶、机器人等实体场景，实现数字智能与物理世界深度协同。而汽车正是Physical AI最核心、最具商业化价值的落地场景——车辆需实时感知路况、理解运动规律、安全决策执行，完全契合物理AI“懂世界、能交互、可执行”的本质要求。

依托领先的Chiplet芯粒架构、车规级高性能AI计算芯片及成熟的软硬件解决方案，BOS 半导体深度锚定AI+汽车浪潮，直击行业算力痛点，成为该赛道的核心领跑者。

BOS半导体首席销售与市场官（CSMO）兼执行副总裁Jason Chae 表示:“此次入选CB Insights AI100，不仅体现了BOS Semiconductors 在技术创新方面的领先实力，也证明了我们在真实产业环境中落地AI 解决方案的能力，以及在全球市场的长期成长潜力。随着AI产业加速向Physical AI时代演进，BOS Semiconductors将持续强化在Automotive AI与On-device AI领域的全球竞争力，成长为世界级AI计算平台企业。”

当前，在AI+汽车浪潮下，AI BOX作为汽车智能化全新增量赛道，目前已经迎来高速发展期。根据《高工智能汽车》了解，小鹏、蔚来、吉利、奇瑞等越来越多车企正在加速搭载高性能车载AI计算平台AI BOX，在不改变原有整车架构、不拉长研发周期的前提下，快速落地车载Agent以及多模态AI大模型，以极低的边际成本打造差异化卖点。

去年以来，比亚迪、智己等越来越多车企在智能座舱系统中引入AI Agent，以打造具备主动认知、情感交互的高阶AI智能座舱系统。而在高阶辅助驾驶端，各大主机厂也在加速推动辅助驾驶系统向VLA模型甚至是物理AI跃迁。

然而，在AI+汽车快速升级的过程中，车载算力供需错配的核心瓶颈日益凸显，严重制约了AI大模型的规模化落地。当前，市场上主流车型仍沿用传统电子电气架构，无论是传统车规座舱芯片，还是智驾芯片，都无法适配AI大模型算力指数级增长的需求。比如端侧部署LLM/VLM大模型，就对NPU矩阵运算能力、高带宽内存子系统、完整INT4/INT8量化工具链提出硬性要求，这超出了传统车规芯片的设计边界。

“以7B多模态模型为例，如果强行运行在传统座舱SoC上，不仅能效比惨不忍睹，甚至连基本的实时交互都无法保障。”一位业内人士指出，算力供需的错位，使得车企陷入两难：换架构代价巨大，不换则智能化停滞。

在此背景下，AI BOX外接算力方案成为了车企破局的最优解。所谓AI BOX，本质上是独立的高性能车载AI计算单元，集成了高算力芯片与专用AI操作系统，通过标准化接口连接汽车原有电子电气架构，具备即插即用、软硬一体、轻量化、高效灵活的核心优势。

《高工智能汽车研究院》预计，未来1-2年，基于现有整车架构的中等算力座舱平台叠加高性能AI BOX方案，将迎来规模化全面爆发周期。在全新整车架构尚未大规模普及、存量架构仍占据市场主流的窗口期，AI BOX独立算力单元跳出了“换架构、换主控”的重投入升级路径，以轻量化、高灵活、低成本的升级方案，补齐车载AI算力短板，成功开辟出车载芯片产业的第二增长曲线。凭借颠覆性的Chiplet技术架构、全球化技术积淀与差异化产品布局，BOS半导体已经成为这一轮产业红利的核心领跑者。

BOS半导体由前三星电子执行副总裁（EVP），曾执掌过三星SOC及Foundry的Jaehong Park（朴宰弘）博士于2022年创立，目前团队350余人，分布于韩国、美国、德国、中国、越南等地，核心成员拥有超过30年的全球顶尖芯片研发经验。这支团队不仅是iPhone移动AP（A4/A5时代）的核心开发力量，更是特斯拉HW3及HW4智驾芯片的关键贡献者。这种跨界背景赋予了BOS独特的优势：消费电子级的性能功耗比设计能力+车规级的功能安全标准+三星Foundry的制造与供应链资源。

目前，BOS半导体推出了全球首款基于Chiplet（芯粒）技术的汽车级AI加速器SoC——Eagle-N系列，可以精准适配车载端侧大模型的落地需求。资料显示，Eagle-N单芯粒算力达到250TOPS(Dense)，带宽204GB/s, 采用车规5nm工艺和独特的Dataflow架构，可以稳定运行7B/8B/13B LLM本地推理+多模态交互并发，覆盖当前绝大多数端侧AI场景。

不同于传统车规芯片流片定型后算力、规格便无法更改的短板，Chiplet 模块化芯粒组合设计，可灵活搭配不同工艺、不同功能芯粒，还支持算力自由堆叠拓展，完美适配车载AI持续迭代的行业特性。正是如此，BOS半导体的Eagle-N具备极强的成本优势和算力灵活性。据了解，针对车企的持续迭代需求，单颗250TOPS算力不足时，可通过Chiplet架构将算力拓展至2000+TOPS，为车企提供渐进式算力升级路线。对于车企而言，这意味着可以用更低的BOM成本，获得可伸缩的AI算力配置，完美契合当前车企严控成本的诉求。

在CES 2026和Auto China 2026北京车展上，BOS半导体展示了基于Eagle-N打造的AI BOX系统以及Eagle-N平台方案，以“保留现有车辆系统并扩展AI功能”的现实落地方式，获得了行业高度关注。

在技术落地与市场拓展方面，BOS半导体采取了“双轮驱动”的策略，快速抢占全球车载AI算力市场。一方面，依托Eagle-N等标准化AI加速器芯片，BOS半导体可以加速抢占全球OEM及Tier1的AI Box及AI加速器市场。资料显示，BOS同欧洲、日本、韩国等地的头部OEM及Tier1的合作项目正在紧锣密鼓推进中，同时也在积极拓展中国等核心汽车市场。

BOS半导体高级副总裁(SVP)、中国区销售及市场负责人刘勇先生透露，自2026年正式进入中国市场以来，同国内各大OEM及Tier1建立了广泛的联系，已有部分项目进入实质性合作，并计划在2026年底前建成一定规模的本地团队，更好更快服务于本土客户。

另一方面，依托团队在特斯拉、苹果项目中积累的高性能SoC设计经验，BOS半导体提供Turn-key（交钥匙）的ASIC定制服务。对于那些希望打造差异化算力平台的客户，BOS半导体能够提供从规格定义、前后端设计、流片封测、软硬件解决方案的全流程服务，这种“按需定制”的能力极大地增强了客户粘性。

更值得关注的是，BOS半导体已与芯片界传奇人物Jim Keller创立的Tenstorrent达成深度战略合作，BOS将Tenstorrent的高性能IP与自家的Chiplet技术结合，进一步强化其在物理AI（Physical AI）领域的底层技术壁垒。