CXLE83260H 高精度 LED 恒流驱动芯片
产品概述
CXLE83260H 是一款面向非隔离降压型 LED 照明系统的高精度恒流驱动芯片，采用临界导通模式（CRM，Critical Conduction Mode）控制架构。芯片内部完整集成了整流桥、超快恢复续流二极管以及 500V 高压功率 MOSFET，并搭载自主设计的高压片内供电单元，无需外部 VCC 电容和启动电阻，外围元件可精简至一个电感、一个电流采样电阻及少量滤波电容。该方案适用于 85Vac～265Vac 宽电压输入，支持高频开关应用（允许使用贴片电感），可显著降低系统 BOM 成本与 PCB 面积。
关键特性
- 高度集成：片内集成整流桥、续流二极管与 500V/4.2Ω（典型值）功率管，交流输入可直接接入芯片 AC 引脚。
- 无辅助供电元件：高压自供电技术免除 VCC 电容与启动电阻，降低故障点。集成
- 临界导通模式：电感电流过零导通，开关损耗低；输出电流不受电感感量变化影响，负载调整率优良。
- 可调过压保护与使能控制：OVP 引脚通过外部电阻设定输出过压保护阈值，同时具备使能功能（高电平或悬空工作，低电平关断），便于实现开关调色或感应灯控制。
- 高精度恒流：内置快速电流采样电路，输出电流精度 ±5%，全电压范围内线性调整率优异，低母线电压下不闪灯。
- 完备保护：集成 LED 短路保护、欠压锁定（UVLO）以及过温自动降电流调节，确保系统长期稳定性。
- 封装形式：ASOP7 增强散热封装，底部散热片便于焊接，适合紧凑型灯具内直接贴装。
引脚功能说明
ASOP7 封装引脚分配如下：
- 引脚 1、2（AC）：交流输入端，内部连接整流桥，直接接入 85～265Vac。
- 引脚 3（GND）：芯片地，同时也是内部续流二极管阴极参考点，功率与控制地单点连接。
- 引脚 4（CS）：电流采样输入，外接低阻值电阻到 GND，用于检测电感峰值电流。
- 引脚 5（DRAIN）：内部 MOSFET 漏极，连接电感主绕组；内置续流二极管阳极接于此节点。
- 引脚 6（VCC）：内部高压供电输出，仅需并联小容量陶瓷电容（典型 100nF）即可稳定工作。
- 引脚 7（OVP）：过压保护设置及使能控制端，外接电阻到地设定保护阈值；该引脚拉低时芯片关断输出。
- 底部散热片（GND）：建议与 PCB 地铜箔焊接，增强散热。
极限参数（绝对最大值）
- 交流输入电压：85～265 Vac
- MOSFET 漏-源电压：500 V
- 漏极连续电流（受散热限制）：1.5 A
- 内置续流二极管正向电流：1.0 A
- OVP 引脚电压范围：-0.3～6 V
- VCC 引脚电压：9 V
- 最大功耗（ASOP7）：1.2 W
- 结到环境热阻：80 ℃/W
- 工作结温范围：-40～150 ℃
电气特性（典型值，Ta=25℃）
- VCC 钳位电压（I_VCC=5mA）：7.8 V
- VCC 欠压锁定阈值（上升）：4.5 V
- 电流检测阈值 VCS_TH：400 mV
- 前沿消隐时间：300 ns
- 内部 MOSFET 导通电阻（ID=0.5A，Tj=25℃）：4.2 Ω
- MOSFET 击穿电压：500 V
- 内置续流二极管正向压降（IF=0.5A）：1.2 V
- OVP 引脚内部基准电流：50 μA
- 最大导通时间：40 μs
- 内置整流桥每臂耐压：500 V
典型应用电路构成
交流输入经芯片内部整流桥后，直流母线直接供电给电感—LED 串—内部 MOSFET—CS 电阻回路；续流功能由内置二极管完成。OVP 引脚外接电阻 ROVP 至 GND 设定过压阈值（Vovp = 50μA × ROVP），同时该引脚可接受外部逻辑信号实现输出使能控制。整个系统无需外置整流桥堆、续流二极管、VCC 电容和启动电阻，仅需一个电感、CS 电阻及输入滤波元件（如 X 电容），非常适合球泡灯、射灯、灯管等内置驱动，并能满足开关调色或感应灯应用需求。
设计参考示例（12W 球泡灯，带调色功能）
目标规格：85‑265Vac 输入，输出 36V/300mA（约 10.8W），支持外部控制两路调色。
- 电流采样电阻：设定峰值电流 Ipk = 2×Io = 600mA，VCS_TH = 0.4V，得 RCS = 0.4V / 0.6A ≈ 0.67Ω，选用 0.68Ω。
- 电感选择：取低线输入母线电压约 100V，LED 电压 36V，Ipk=0.6A，按工作频率 55kHz 左右估算，电感量 L ≈ 1.5mH。
- OVP 设置：保护电压 60V，对应电阻 ROVP = VOVP_th / 50μA，取 VOVP_th ≈ 1.2V，ROVP = 24kΩ。
- 使能控制：将 OVP 引脚连接至外部 MCU 或感应开关输出，低电平时芯片关断。
- 散热：ASOP7 底部散热片可靠焊接于 PCB 地铜箔，并增加导热过孔。
PCB 布局与热设计要点
功率回路（电感 → DRAIN → 内部续流二极管 → 输出电容）应尽可能短且环路面积最小，以降低 EMI。CS 电阻紧贴芯片 CS 与 GND 引脚，采样走线需短而宽。GND 引脚单点连接至输入电容负极，避免功率电流干扰控制回路。内置整流桥与续流二极管会产生一定功耗，当输出电流大于 200mA 时应适当加大 PCB 铜箔辅助散热。