天机智能宣布融资10亿：估值近百亿 高瓴与美团联合领投

雷递网 乐天 5月25日

具身智能公司广东天机智能系统有限公司（简称“天机”）日前正式完成10亿元B轮及B+轮融资，投后估值近百亿。

本轮融资由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等联合跟投。

天机智能称，本轮融资将主要用于技术研发、大规模量产，及全球销售网络建设。

据介绍，当前，具身智能正从技术验证加速走向产业落地。随着大模型不断提升机器人的认知与决策能力，机器人如何在真实世界中实现稳定、安全、精准执行，正成行业进一步突破的关键。

天机智能称，围绕这一核心问题，公司持续深耕运动控制、MEMS关节扭矩传感器、一体化关节模组等底层关键技术，为具身智能打造能够真正干活的“小脑”和“双手”。

2025年，天机在4个月内交付力控人形双臂2,000+台，服务100+客户，2026年，第一季度在手订单突破10,000台，客户覆盖全球45家人形机器人整机厂商及具身智能独角兽企业。

当前，天机智能自研MEMS关节扭矩传感器并应用于机器人关节，公司称，关节力控绝对精度≤0.3 N·m，关节模组扭矩分辨率≤0.01 N·m，力控平移刚性15,000 N/m，关节模组力矩环带宽最高160Hz，重复精度±0.03mm、绝对精度1mm。

在双臂控制层面，天机持续强化对系统协同能力的投入。双臂协同并非两只机械臂的简单叠加，而是对时间同步、空间协同、任务分配和控制架构的综合考验。

天机称，自研一拖二双臂协调架构，单主板同步控制双7轴力控臂，毫秒级时间同步，客户无需从零搭建底层驱动，能更高效地完成从算法验证到场景部署的落地过程；天机Marvin M6S Lite单臂自重仅8kg、负载5kg，负重比达62.5%，内置四环控制与8kHz力矩闭环。

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