星思半导体：深耕芯片研发，助力卫星互联网产业高质量发展

2026年4月24日，长征二号丁运载火箭成功将卫星互联网技术试验卫星送入预定轨道，为产业发展奠定坚实基础；2025年4月1日，卫星互联网技术试验卫星发射升空，星思半导体全程提供在轨测试的技术支持和保障服务；同年5月，搭载星思半导体卫星通信基带芯片的某品牌手机，成功打通全球首次基于3GPP 5G NTN标准的手机直连宽带卫星高清视频通话。在过去的一年里，星思半导体配合我国卫星互联网技术实验星持续稳定地推进在轨测试。在这一过程中，星思半导体凭借扎实的技术积累和完善的产品布局，深度参与卫星互联网产业链协同，成为推动产业高质量发展的核心力量。

星思半导体自成立以来便定位为“5G万物互联连接芯片”高科技企业，聚焦5G/6G通信技术，深耕卫星互联网与蜂窝通信融合领域，精准把握3GPP发展趋势与市场需求，为客户提供具有竞争力的全场景天地一体化基带芯片及解决方案，精准适配卫星互联网产业的核心需求。

强大的技术实力是星思半导体参与产业协同的底气。公司拥有一支由业界资深专家组成的技术研发团队，团队成员具备丰富的无线通信、数据通信、芯片设计验证和芯片量产经验；同时，星思半导体配备Palladium、Zebu、HAPS、KEYSIGHT等大型仿真加速器、综测仪等软硬件平台，可独立完成超大规模芯片设计、验证以及测试调试等全流程工作，为技术创新与产品落地提供保障。

依托扎实的技术积累和优质的产品体系，星思半导体的产业应用覆盖广泛，涵盖手机直连卫星、卫星通信终端、车载通信、应急通信、工业物联等多个5G/6G万物互联和卫星通信场景，深度参与卫星互联网产业链上下游协同。公司秉持“万物互联时代，连接万物，协和云端”的愿景，以“掌握核心技术，打磨优质产品”为目标，持续为卫星互联网产业贡献核心终端芯片产品，助力构建自主可控的空天地一体化通信生态。

未来，星思半导体将继续保持高强度研发投入，聚焦6G与卫星通信融合创新，持续优化芯片性能与解决方案，致力于成为全球领先的5G/6G基带芯片设计企业，为我国卫星互联网产业发展注入强劲动力，助力我国在空天地一体化通信领域实现更大突破。