AD使用技巧之-BGA扇出方法
1. BGA芯片的扇出技巧
1.1扇出步骤
第一步：设置ROOM区域，将要扇出的器件包含进该区域
第二步：双击ROOM区域可以编辑ROOM属性
第三步：点击Design按钮选择Rules进入设置规则属性界面
第四步：设置线间距：我们这个ROOM区域有FPGA和DDR，引脚最小间距0.8m,我们根据经验选择了4mil，可以根据自己的器件引脚间距进行调整间距，但是不能太大，否则会导致无法扇出，因为BGA引脚间距是固定的是行业内的通用规则。
第五步：设置ROOM区域扇出的线的宽度，BGA的引脚间距-焊盘尺寸-规避的间距=最大线宽。在实际使用中注意根据实际应用场景进行调整
第六步：过孔尺寸规则设置，BGA的封装间距最小是0.8mm，因此本工程设置过孔参数如下图所示
表一、常见过孔规格表
BGA 引脚间距 | BGA 焊盘直径 | 过孔类型 | 过孔孔径（内径） | 过孔焊环（外壁） |
1.0 mm 1000 mil | 0.6–0.7 mm 24–28 mil | 常规通孔 Through Via | 0.3 mm 12 mil | 0.6 mm 24 mil |
0.8 mm 800 mil | 0.5–0.6 mm 20–24 mil | 常规通孔 Through Via | 0.25–0.3 mm 10–12 mil | 0.5–0.6 mm 20–24 mil |
0.65 mm 650 mil | 0.45–0.5 mm 18–20 mil | 常规通孔 / 盲孔 Through Blind Via | 0.2 mm 8 mil | 0.4 mm 16 mil |
0.5 mm 500 mil | 0.35–0.4 mm 14–16 mil | 激光微孔 / 盘中孔 Laser Via VIP | 0.1 mm 4 mil | 0.25 mm 10 mil |
0.4 mm 400 mil | 0.30–0.35 mm 12–14 mil | 激光微孔 / 埋盲孔 Micro Via Buried Via | 0.075–0.1 mm 3–4 mil | 0.20–0.25 mm 8–10 mil |
第七步：设置扇出的一些参数选择，Fanoutstyle在是DDR这种类型时一定要选择BGA。当选择扇出类型为Atuo时，DDR会扇出不成功。如下图所示
第八步：右键单机要扇出的元器件选择扇出。
BGA扇出效果
DDR扇出失败效果
DDR扇出成功效果
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